FPC行業(yè)技術(shù)水平及發(fā)展趨勢

FPC行業(yè)技術(shù)的發(fā)展與其應(yīng)用產(chǎn)品的發(fā)展相關(guān)聯(lián)。近年來，傳統(tǒng)FPC柔性電路板已無法滿足電子產(chǎn)品輕、薄、小、巧的產(chǎn)品要求，隨著智能穿戴等新興電子產(chǎn)品的發(fā)展，柔性電路板也不但向更小體積、更高導(dǎo)電及絕緣可靠性、耐熱性、耐濕性、彈性率、厚度均勻性等性能發(fā)展，COF（ChiponFlexibleprintedcircuit）柔性封裝基板等較傳統(tǒng)柔性電路板具有更優(yōu)性能的產(chǎn)品在下游市場需求的驅(qū)動下加快發(fā)展,這也是作為一家fpc公司時刻保持創(chuàng)新意識的必要性-